Проект №222
Интегрированные системы охлаждения на основе микроканальных теплообменников для телекоммуникационного оборудования. 
Изготовление опытных образцов унифицированных компонентов активных систем локальной термостабилизации для защиты электронных модулей телекоммуникационного оборудования от воздействия высоких температур и перегрева.
Описание

Постоянное совершенствование микроэлектронных приборов и радиотехнических устройств, бурное развитие компьютерной техники приводит к увеличению теплонапряженности таких элементов как микропроцессоры, сверхвысокочастотные полупроводниковые приборы и т.д. Уже в настоящее время тепловыделение достигает критических значений. В свою очередь с ростом плотности теплового потока уменьшаются габаритные характеристики оборудования, что может привести к перегреву и нестабильной работе при использовании обычных систем охлаждения, которые, как правило, громоздки и массивны. В связи с этим выделяемую тепловую мощность следует отводить надежной системой охлаждения. Ее габаритно-массовые характеристики должны быть соизмеримы с тепловыделяющим устройством.

Применение  микроканальных компактных систем охлаждения позволяет интенсифицировать теплообмен, подобрать необходимые габариты и в результате – повысить надежность функционирования. Применение порошковых, нанокомпозитных и полимерных материалов позволяет снизить габаритно-массовые характеристики систем охлаждения.

Дата создания профайла проекта: 12 декабря 2012
Бюджет: 4 800 000 руб.
Статус: Прототип
Защита технических решений: Лицензионный договор/соглашение с правообладателем, Подана заявка на патент, Имеется патент.
Этапы реализации

Срок реализации первого этапа проекта 12 мес.

На данном этапе необходимо проведение комплексных исследований в рамках ОКР «Разработка системы охлаждение микропроцессора».

В ходе ОКР будут изготовлены и испытаны опытные образцы, запатентованы усовершенствования. 

Результаты ОКР позволят вывести проект на второй этап (комерциализация, мелкосерийное производство).

Продукция

В ходе реализации проекта были проведены научные исследования гидродинамики и теплообмена в микроканальных устройствах, которые позволили разработать инновационные конструкции интегрированных компактных теплообменных аппаратов для систем охлаждении радиоэлектронной аппаратуры.

Теоретические исследования легли в основу создания опытных образцов теплообменников:
— на основе пористых ребер с применением межканальной транспирации охладителя;
 — на основе матрицы нитевидных монокристаллов кремния,
эффективность которых, за счёт использования более развитой поверхности теплообмена, превышает эффективность существующих мировых аналогов.

 

Команда

Вход в систему Регистрация →
Забыли пароль?